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英特爾將發表80核心晶片技術

房東:搖滾小孩
發表時間:2007-01-17
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英特爾將發表80核心晶片技術
文/郭和杰 (記者) 2007-01-17


80核心將與2或4核心有完全不同的晶片架構,其省電的關鍵在於讓新的核心更簡化,並讓處理器核心以「隨選」(on-demand)的方式運作,另一項創新的技術則名為「跳核」(core hopping)。



即將展開的國際固態電路大會(International Solid State Circuits Conference,ISSCC)其會議資料透露了各種最新的半導體技術,其中包括更快的IBM Power6及Cell晶片,以及英特爾的80核心晶片。

即將在2月11至15日在美國舊金山展開的ISSCC上,將有許\多最新的半導體技術的發表。其中在處理器技術方面,包括IBM、英特爾(Intel)、AMD、昇陽(Sun)也都將發表最新的處理器技術。

ISSCC長達119頁的會議資料裡,透露了英特爾將發表一款80核心的「網路單晶片」(Network-on-Chip),這款晶片以65奈米製程製作,內含1億個電晶體,時脈4GHz,275mm平方的面積上有10x8陣列。其他技術資訊還包括,其設計採用Mesochronous clocking、微粒時脈閘(fine-grained clock gating)、動態睡眠電晶體、本體偏置(body-bias)技術。在1V下運作,功\耗98W,效能1.0TFLOPS。

雖名為網路晶片,不過,國外科技媒體都將此處理器與現有的雙核及四核電腦處理器相比較。目前雙核心的功\耗60至70瓦,而四核心晶片為105至130瓦,因此這顆80核心的晶片將比4核還要省電。

80核心也將與2或4核心有完全不同的晶片架構。根據InfomationWeek報導,其省電的關鍵在於讓新的核心更簡化,並讓處理器核心以「隨選」(on-demand)的方式運作,電腦需要更多效能時,就啟動更多核心;工作完成時,核心也進入休眠。另一項創新的技術則名為「跳核」(core hopping),也就是當某一核心熱起來時,就將其工作轉移給其他核心,藉以降低所產生的熱。

然而,要在單一晶片上整合這麼多核心,將面臨一些技術上的挑戰,例如,如何讓核心與核心之間彼此溝通協作。英特爾可能的做法是在晶片內設計出一套網路,而且不讓晶片過大。

事實上,去年九月的英特爾科技論壇(IDF)上,英特爾執行長Paul Otellini就已發表過這顆晶片的原型,當初展示的晶片為3.16GHz,並預計要在五年內開始量產。其他處理器
ISSCC資料也透露,IBM將發表一款時脈達5GHz的Power6。這款最新的雙核心Power6功\耗會在100W以下,面積341平方mm的晶片內含7億個電晶體,以65奈米製程生產,預計2007年內出貨。

而IBM、Sony,及Toshiba共同開發的Cell晶片將進入第二代,其時脈達到6GHz。相較之下,目前用於Sony PlayStation 3遊戲機上的第一代Cell晶片,時脈為3.2GHz。

其他發表的晶片還有昇陽的Niagara2處理器,AMD代號Barcelona的四核心Opteron處理器。其中AMD的四核Opteron將採用電源及溫度管理技術,DDR2/DDR3 combo-PHY記憶體,以及HT3 I/O。(編譯/郭和杰)




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